2017年公司营收同比增长28%，归母净利润同比增长32%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　2017年度公司营收14.70亿元，同比增长23%，归母净利润2.67亿元，同比增长32%，2017Q4实现营收3.74亿元，同比增长4%，归母净利润0.62亿元，同比增长13%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司全年营收稳步增主要系下游功率半导体需求旺盛，公司半导体器件销售量同比增长28%，半导体芯片销售量同比增长47%。公司4季度调整SAP管理系统，导致部分订单未能及时释放，故4季度营收增速略有下滑，预计2018年能够顺利恢复。
　　IDM一体化进展顺利，6寸片及封测产能稳步释放，激发盈利能力加速提升。
　　公司全年毛利率35.58%，同比上升0.22pct，净利率达18.20%，同比上升1.20pct。2017年Q4毛利率40.04%，同比提升4.06%pct，环比提升6.87%pct，主要系公司6寸晶圆线产能快速爬坡，当前产能已超2万片/月，并实现盈亏平衡。同时公司4寸晶圆片、封测产能稳步释放，进一步带动公司盈利能力持续提升。
　　公司组建国际化研发团队，研发成果丰硕，多项核心产品获得突破。
　　公司持续引进来自日本、美国等一流专家，组建包括MOSFET、FRED和IGBT器件国际化研发团队，实现多款中低压沟槽功率MOSFET产品量产，产品性能和良率达到国内领先水平，并完成了FRED和IGBT产品的技术积累和产品布局，成功掌握中低压MOSFET国际先进技术SGTMOS，此外公司成功开发SOD&SOT系列产品、放电管芯片及高压模块雪崩圆形芯片，持续扩大产品线布局，这些核心产品突破将助力公司开拓国内外高端市场。
　　公司持续推进第三代宽禁带半导体的研发及产业化，奠定公司长期成长空间。
　　公司持续推进碳化硅产品的研发及产业化，碳化硅作为第三代半导体技术，具有千亿级市场空间，当前公司针对650V/1200V碳化硅JBS产品，不断优化自主版图设计，提升产品性能，同时公司持续在车载充电机、电动汽车充电桩、光伏逆变等领域深度布局，为未来碳化硅产品规模应用奠定坚实基础。
　　给予“买入”评级
　　预计2018-2020年公司营收19/24/31亿元，净利润3.78/4.98/6.38亿元，对应PE35/27/21X，买入“评级”。
　　风险提示
　　半导体行业景气度不及预期。