半导体。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】台湾的半导体供应链，包括IC设计、晶圆制造和代工厂的10月收入录得健康的环比增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）尤其是代工厂在10月录得较快的同比增长。Vanguard在10月的表现疲弱，或是由于它有较多显示屏业务所致。在过去一个月，半导体供应链是市场讨论得最多的硬件分部；该分部在过去一个月跑赢整体硬件行业。市场已重估了香港上市的代工厂，如华虹[1347.HK]和中芯国际[981.HK]，特别是后者，因为随着梁孟松先生成为中芯国际研发部门负责人，中芯国际很有机会在14nm/10nm FinFET工艺方面取得重大突破。具有AI功能的移动处理器（请参阅我们在10月6日发布的行业更新报告）是采用10nm FinFET工艺制造。随着14nm / 10nm FinFET工艺取得突破，中芯国际与同业之间的差距将收窄。我们仍认为，中芯国际将可藉由行业增长实现内生增长，同时亦会从联华电子和Glboalfoundries等同业取得市场份额而实现增长。中芯国际也通过长电接触封装市场，这可能有助于公司获得市场份额。在EUV发展方面，中芯国际似乎落后于领先的国际企业。然而，EUV的发展需要庞大的资本开支和丰富的专业知识，我们认为，中芯国际不公布其EUV发展计划并不是一件坏事。总的来说，鉴于其独特性，香港上市的晶圆代工厂最近被重新估值，因为它们的市净率并未处于历史区间的高端水平。我们建议客户将观察范围扩大到IC设计公司（中电华大科技[0085.HK]、晶门科技[2878.HK]和上海复旦[1385.HK]，材料（中航国际控股[0161.HK]旗下的深南电路）和设备（ASMPACIFIC [0522.HK]）。我们仍然认为，公司一名大股东出售股权的影响有望淡化，预计其股价将受到股票回购计划支持。ASMPACIFIC是全球包装设备市场的领导者，我们估计或有中国企业视ASMPACIFIC为潜在的并购目标，因为ASMI在ASMPACIFIC的持股降低到25%。晶门科技、上海复旦和中电华大科技等香港上市的IC设计公司方面，尽管它们规模较小和交易流动性较低，但由于市场对中国整个IC供应链重新估值，它们的股价表现也不俗。市场上有人提出华为的V9正采用晶门科技的maXTouch显示驱动。晶门科技也正在与维信诺（中国的OLED开发商）合作。晶门科技的低市值和较低的交易量或是投资者关心的问题，但是如果公司能够利用maXTouch渗透进OLED显示器领域，公司将迎来重大的重新估值。投资者应该把晶门科技放于观察名单上。