投资要点
 2季度净利润超预期，毛利率表现抢眼：公司上半年实现净利润2.55亿元，同比增长41.67%，落于原先预告的2.16亿-2.7亿的上缘，超出市场预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中2季度实现归属于上市公司股东的净利润1.41亿元，同比增长36.82%；毛利率表现抢眼，2季度毛利率19.44%，同比增长3.03个百分点，环比增长1.05百分点。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）主因FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放，使得公司的封装产品结构不断优化，盈利能力增强。
募投产能释放，西安厂成为业绩增长的主要驱动力：随着募投产能的释放，公司保持业绩持续成长。其中西安厂指纹识别（SiP）、PA、MEMS、AP和nor flash等产品前期布局进入收获期，迎来快速成长期，西安厂上半年净利润为9567万，同比增长117%；折算成2季度净利润为5467万，同比增长108%。预计西安厂17年收入增长在50%以上。
 3季度半导体进入补库存的新周期，预计业绩落于预告的上缘：公司预计3季度实现净利润9474万-1.82亿，同比下降15%到同比上升64%。我们认为3季度随着手机库存调整的结束，且旺季效应加持，半导体将相应步入补库存的新周期；此外比特币带动的GPU需求旺盛，封测需求相比2季度环比提升显著。预计3季度业绩应好于2季度，落在业绩预告的上缘。
半导体产业重心持续向国内转移，公司将持续受益，维持“维持”评级：国内封测厂有望受益于半导体制造的转移，迎来新一轮快速发展周期，看好公司长期受益于半导体国产化的趋势。我们预计2017-2019年净利润分别为5.64、7.1和8.74亿元，对应EPS分别为0.26、0.33和0.41元，对应PE 27、21和17倍，维持“增持”评级。
风险提示：半导体景气度低于预期；市场开拓低于预期，行业竞争加剧。