投资要点：
稳扎稳打，三大基地共促高速成长
公司主营半导体集成电路封装测试服务，在天水、西安和昆山设有三大封装基地，产品覆盖高、中、低端全系列产品。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】过去几年发展迅速，在先进封装上积累丰厚，是国内封测的领军企业之一。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
行业景气，产业链迎快速发展机遇期
我国拥有完整的电子工业产业链，加工制造超过全球一半以上的电子产品。庞大的进口替代市场和持续的政策支持，导致过去10年中国半导体行业年均增长20%，表现抢眼。未来看，随着物联网、汽车电子等新应用的兴起，中国作为电子制造大国，半导体产业将深度受益。
先进工艺积累丰厚，硬件升级导入优质客户
公司高度重视技术研发，形成了以FC、BP、TSV、SIP为代表的先进封装技术线。面对下游应用市场的变化，及时与客户联合研发新产品，改善产品结构，提高盈利水平。公司自建和募投项目顺利推进，产能规模的扩大将进一步提升核心竞争力。
首次覆盖，给予“买入”评级
公司在规模持续增长的同时，能够保持相当稳定的盈利水平，经营管理上十分稳健。我们看好公司在高密度封装、晶圆级封装等先进封装技术上的布局，随着半导体国产替代进程的推进，作为国内封测规模和技术的领先企业，将深度受益。预测公司2017-2019年EPS为0.50、0.70和0.95元，对应PE为27x、19x和14x，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：
 （1）半导体行业景气度下降（2）生产成本大幅提高（3）新产品开发不达预期