硅片是晶圆厂最重要的上游原材料，其供需情况与价格趋势能充分反映半导体行业的景气度。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】进入2018年，全球半导体产业增速环比有所放缓，但硅片涨价潮依旧持续。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）是下游需求猛烈，还是上游供给有限，这一议题值得深入研究。本文参考了日本三菱住友株式会社，台积电等公司提供的原始数据，将硅片的供给端，需求端和价格端等多个核心问题分析如下，以供各位投资者参考。
需求端：通过购买力平价GDP模型预判12寸硅片需求：通过回溯历史，我们发现自2000年起，12寸硅片出货量以及当年的购买力平价GDP两大数据高度拟合。拟合优度判定系数高达0.9528。体现了极强的关联度。故在硅片行业中，通常会采用购买力平价GDP模型来判断12寸硅片的市场需求。通过模型我们可以推导出2017年-2022年，12寸硅片需求的复合增长率为4.3%。其中3DNAND对硅片需求的复合增长率为16.76%，成为未来3年里12寸硅片需求增长的主要驱动力。
供给端：经历了产能过剩的十年，12寸硅片厂扩产谨慎：2007年起，全球硅片厂大规模扩张12寸硅片产能，但产能利用率严重不足，使得硅片价格持续下跌。日本三菱住友株式会社的毛利一度跌至-25.5%，只能关厂裁员，断臂求生。进入2016年，在存储器需求爆发的带动下，硅片价格开始一路回升。但各家厂商在经历了过去一轮大萧条之后，扩产较为谨慎，目前全球硅片厂规划中的产能扩张复合增长率（5.7%）介于购买力平价GDP模型（4.3%）与客户需求指引（9.7%）之间。可以看出，当前各家硅片厂均相对保守，更倾向于控制产能扩张，推动涨价，抬升利润水平。
价格端：12寸硅片持续涨价，相关晶圆厂暂无涨价计划：日本三菱住友株式会社预计12寸硅片的价格在2018年将提升20%。有较多晶圆厂已经开始2021年的长协价谈判。但对于12寸晶圆厂而言，其晶元成本占比较低，且28纳米以上成熟制程市场竞争激烈。为了维持稳定的产能利用率，避免高额折旧影响毛利。各大厂没有向下游涨价的计划。同时，为了更好地观测12寸硅片的供需结构，我们引入了晶圆厂库存采购比指标。目前12寸晶圆厂的平均库存量维持在当月采购量的65%左右，若向上或向下大幅突破，则意味着供需平衡出现变化。
 8寸供需分析：汽车电子主导8寸硅片需求，晶圆厂通过涨价转移成本压力：2016年起，8寸线的驱动力主要在指纹识别，进入2018年，随着汽车电子，IOT等应用的兴起，8寸线的供需关系依旧偏紧。但后续要持续观测指纹识别应用下滑的影响。目前8寸硅片的价格已达40美金，相比2016年年初增长了19.7%。对于晶圆厂而言，由于绝大多数8寸厂均已折旧完毕，所以晶元成本占比较高，一般在10-15%之间，硅片涨价对于成本影响明显。以华虹为代表的部分晶圆厂通过涨价，向下转移成本压力，毛利目前较为稳定。
国内产业链标的梳理：
硅片厂商：上海新昇（上海新阳参股24.36%）的大硅片项目目前已经实现了挡片的批量供货，正片也有小批量样片实现销售，目前产能4-5万片每月，预计2018年产能可达10万片每月；中环股份于2017年10月13日和无锡市签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目。项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元；重庆超硅的12寸硅片开发进展也较为顺利。同时硅产业集团旗下的上海新傲的SOI产线是中国硅片产业的一大亮点；其他厂商，如有研半导体、宁夏银和、金瑞泓、合晶郑州、奕斯伟西安、江苏协鑫等也建议关注。
设备厂商：晶盛机电于2017年10月13日协同中环股份和无锡市签署《战略合作协议》。目前晶盛机电可以向下游客户提供从长晶，滚磨，截断，抛光等硅片生产的全套解决方案。公司在半导体硅片领域的主要客户包括有研半导体、台湾合晶、中环股份、金瑞泓等企业。
晶圆厂与IDM方面：由于12寸晶圆厂面临激烈的价格竞争，没有涨价动力，所以我们更建议关注8寸晶圆厂华虹半导体，公司于2017年下半年对部分客户调价，受益于此，公司2017年3季度的毛利升至35.24%的历史高点，但由于近期没有涨价动作，且硅片价格持续攀升，所以毛利率又回落到31.9%的水平，预计公司在2季度末还会有一些调价。另外，国内IDM厂中，士兰微的8寸线也同样受益于功率半导体需求以及上游硅片价格传导。非上市晶圆厂中，建议关注华润上华。
风险提示：硅片持续短缺影响晶圆厂产能利用率，国产硅片进口替代进展不及预期。